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La fin de la soudure conventionnelle pour les circuits imprimés ?

Des scientifiques de l’université Northeastern de Boston ont mis au point une colle qui pourrait bien sonner le glas de la bonne vieille technique de soudure pour les circuits imprimés. Baptisée MesoGlue, cette nouvelle technique de soudure métallique met en œuvre des nanotubes qui fixent deux surfaces l’une à l’autre, à l’image des dents de deux peignes qui s’entrecroiseraient, par liquéfaction des composants, le tout à température ambiante. De fait, cette technique ne détériore pas l’intégrité physique des composants électroniques que la soudure conventionnelle entame parfois en raison de la dissipation de la chaleur. Qui plus est, la dissipation de la chaleur des composants électroniques est améliorée par cette technique, avec une baisse de température de l’ordre de 8°C.
 
Si la soudure à l’étain reste peu chère à mettre en œuvre, MesoGlue pourrait bien mettre un terme à cette technique datant de 5.000 avant Jésus-Christ.